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LG G3 拆机教程

日前 LG 发布年度旗舰手机 LG G3M,该手机为目前安卓阵营中最高配置机型,搭载骁龙 801 四核处理器,2K 分辨率。今天外媒 ubreakifix 为外媒带来了该手机简单的拆解图文,我们来看看。

LG G3 拆机教程

首先,配置回顾:

5.5 英寸 True HD-IPS LCD (1440 x 2560, ~534 ppi)

1300 万像素摄像头和 210 万像素前摄像头

1W 扬声器

2.5GHz 高通骁龙 801 四核处理器

2GB RAM+16GB  机身存储;3GB RAM+32GB 机身存储

LTE、NFC、 Bluetooth 4.0 LE、Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac

MicroUSB 2.0

3000 mAh 电池

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手机正面有一块 5.5 英寸 LCD 屏幕,听筒、前摄像头、红外和近距离传感器,手机背部有 1W 扬声器、后摄像头和双 LED 闪光灯,电源键和音量键,手机底部则有 MicroUSB 2.0 SlimPort 和 3.5mm 扬声器插孔。

因为手机后盖可拆卸,所以拆解供先从后盖着手。后盖打开后,我们看到 3000mAh 电池,容量比 Galaxy S5 的 2800mAh以及 HTC M8 的 2600mAh 大。即便如此,该手机的续航也并不能超过 Galaxy S5 和 HTC M8,因为它拥有一块耗电量巨大的 2K 屏幕。

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我们下一步要拆卸的是放置扬声器的手机底部背板。

放置电源键和音量键以及相位侦测/激光自动对焦模块的上层部件也被拆下。

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最后我们来看主板,我们首先注意到的一个不同点是它只有一个小子板,不像 LG G2 样在主板两边有另一个控制板。

主板上方为 LCD 和数字转换器的连接器,我们需要将它们拆下。LG G3 的 LCD 和数字转换器由 Synaptics 93528A 触屏控制器提供支持,G3 的屏幕非常出众,534ppi 的像素密度超过了 Galaxy S5 的 432ppi 和 HTC M8 的 441ppi。

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现在大家可以看到 G3 的 1300 万像素后摄像头,它是 G3 的卖点之一,可提供 30fps 2160p 视频录制。

LG G3 前摄像头 210 万像素,稍稍超过 Galaxy S5 的 200 万像素,但显然少于 HTC M8 的 500 万像素前摄像头。

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这里是 3.5mm 接口和耳机扬声器

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大家看到右边的这个小部件为 LG G3 的天线

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拨开金属罩之后,我们见到许多芯片,我们来认一认:

主板正面:橙色为东芝 32GB THGBMBG8D4KBAIR NAND闪存

主板背面:

(紫色) 博通 BCM4339 5G WiFi 组合芯片

(青色) Avago ACPM-7700 放大器模块

(红色) 高通 WTR1625L RF收发器

(绿色) 高通 WFR1620 接收同伴芯片

(橙色) 嵌在 2.5GHz 高通骁龙 801 处理器之上的 SK Hynix 2GB/3GB LPDDR3 RAM

(黄色) ANX7812 USB SlimPort Tx IC

(蓝色) 德州仪器 BQ24296 电池管理部件和系统电源路径管理芯片

整体来说,LG G3 给我们的初步印象是一款工程设计优秀的智能手机,其所采用的连接式连接器减少了维修的难度,而且 LCD/数位板连接器也为维修提供极大便利,LG G3 比上一代更加容易维修,可修复得分可达到 8 分,满分 10 分。

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