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18核心走下神坛:2015年INTEL推Broadwell芯片

在不太遥远的将来,英特尔计划推出什么样的高性能芯片?根据VR-Zone本周的报道,该公司将推出一款18核心的Broadwell-EP和EX至强芯片,并且会采用14nm工艺进行生产。此外,该网站还放出了传说中的幻灯片,并说到:"Intel不会...提升核心的速率,而是在每个芯片上堆叠更多的核心"。

不过,在2015年之前,报道中的多核芯片应该不会很快到来。当然,Intel同样计划推出8核心到10核心的高性能台式机/工作站处理器。

 

作为当前Haswell处理器的继任者,预计首批Broadwell芯片将在明年下半年露面。而截至目前,英特尔的最高核心数还停留在12核。如果软件能够充分发挥处理器的性能,更多的核心就能带来更好的性能。

不过这还不是Intel Broadwell计划的全部。CPU World的报道称:抛开频率不谈,在功耗方面,未来的Broadwell芯片还有望将TDP降至4.5W。这必将在在平板电脑与2合1市场掀起大的波澜。

对于此事,英特尔未予置评。

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