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14nm工艺有难度 Intel Broadwell芯片将推迟到明年下半年上市

国外媒体报道,Intel的Broadwell芯片产品预计到2014年下半年才会发布,这也就意味着下一代PC和Mac的推出将需要有一个漫长的等待 期。Intel CEO Brian Krzanich本周二谈到,Broadwell芯片将延迟大约一个季度推出,关键在“缺陷密度(defect density)”问题上。简单地说,就是良品率较低,大量生产优秀的芯片有难度。


Intel发言人本周四表示:“生产将从2014年的第一季度开始,发布则会等到下半年。”Broadwell是Intel继目前市面上最新的第四代Haswell芯片之后的新一代产品,会采用14nm制程。而目前正火热的Haswell所用的是22nm制程。

本次Intel宣布的产品发布时间相较往年有所延迟,Haswell和上一代Ivy Bridge分别是在2013年和2012年的上半年发布的。问题的关键在于,随着摩尔定律的深入,芯片之上的晶体管变得越来越小,Intel需要克服的工艺方面的难度就更大。

“制程工艺随着迭代更新变得越来越困难。Intel每次将产品带进市场时,我们总是期望成熟平稳的生产量。而14nm工艺相比目前的22nm具有更大的挑战性。显然要投入的技术和工作就更多了。”一位与Intel过从甚密的媒体人员说。

这同时应该也意味着未来10nm工艺恐怕会比现在我们步入14nm时代更缓慢。或许产品上市的延迟会成为未来芯片更新换代的家常便饭。

Intel表示,Broadwell的工作效率更高,每瓦性能表现更出色,相比Haswell又会带来更好的电池续航能力,对于如平板一类的设备而言,无风扇的被动式散热设计会更具可用性。所以Broadwell对于制造超薄超轻移动设备来讲将会更有优势,可进一步对抗ARM。

至于Windows 8.1平板、混合设备、笔电等各种产品似乎都没法及时用上Broadwell了,苹果的MacBook系列笔电也是一样,这对目前正在使用Haswell芯片产品的用户来说是否也算是个福音呢?毕竟手持的数码产品生命周期更久了。

游戏PC制造商Falcon Northwest总裁Kelt Reeves似乎并未对目前的芯片市场格局失望,他认为Haswell不仅在性能方面有不错的提升,而且功耗表现也更出色,另一方面他也对Broadwell寄予厚望,虽然这种厚望得等到明年下半年才能得到市场的检验了。

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